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2020中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”以新形勢(shì)、新挑戰(zhàn)、新突破為主題，于2020年9月14日在合肥召開(kāi)。大會(huì)為鼓勵(lì)集成電路材料企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化成果，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展與密切合作，特舉辦
查看詳情“育新機(jī) 開(kāi)新局：品質(zhì)革命與市場(chǎng)突圍”2020佛山企業(yè)大會(huì)在昨天下午盛大舉行，北京大學(xué)國(guó)家發(fā)展研究院教授周其仁現(xiàn)場(chǎng)以《突圍再登攀》為題發(fā)表主旨演講。這次會(huì)議是疫情期間佛山最有營(yíng)養(yǎng)的會(huì)議。
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